我院袁洪涛教授 ，拟于2025年3月9日至2025年3月12日赴香港参加2025年第九届IEEE电子器件技术与制造（EDTM）会议。

举办这个论坛，汇聚该领域活跃的研究人员，在香港分享他们的新发现和想法。希望本次会议能够促进参与者之间的合作，并为年轻的物理学家提供有趣和令人兴奋的未来研究方向。

此次差旅相关费用由021313001267经费承担。具体费用如下： 机票4500元，住宿5500元，总计10000元。

根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！

公示时间：2025年1月25日至2月8日。对袁洪涛赴香港与会有何意见，请于公示期间与现代工程与应用科学学院联系。

联系电话：89680092，电子信箱：yb_eng@nju.edu.cn。

现代工程与应用科学学院

2025年1月25日