应Cheng-Wei Qiu教授邀请，我院张勇教授拟于2023年7月10日至7月15日赴新加坡参加The International Symposium on Plasmonics and Nanophotonics 2023学术会议。现代工学院张勇此次赴新加坡产生的相关费用由其本人相关纵向经费承担。
根据教育部人事司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2023年6月4日至6月11日，其间如有异议，请于公示期内与现代工程与应用科学学院联系。联系电话：83594648，电子邮箱：yb_eng@nju.edu.cn。
现代工程与应用科学学院
2023.6.4
